ТОКИО, 10 апреля (Рейтер) - Министерство промышленности Японии завершает разработку плана по выделению поддерживаемому государством производителю микросхем Rapidus дополнительных 300 миллиардов иен (2,27 миллиарда долларов) на строительство завода по производству полупроводников на северном острове Хоккайдо, сообщила в субботу местная газета.
Rapidus, которая в феврале выбрала Читосе, недалеко от Саппоро, в качестве площадки для строительства ультрасовременного завода по производству двухнанометровых чипов, ранее получила первоначальное финансирование в размере 70 миллиардов иен от правительства.
Дополнительный грант будет использован, чтобы помочь Rapidus построить прототип линии, запуск которой запланирован на 2025 год, сообщает газета Hokkaido Shimbun со ссылкой на несколько неизвестных источников.
Председатель Rapidus Тетсуро Хигаси заявил агентству Reuters в феврале, что компании потребуется около 7 трлн иен, в основном денег налогоплательщиков, чтобы начать массовое производство передовых логических чипов примерно в 2027 году при поддержке американского чипового гиганта IBM Corp.
Японское правительство также предлагает субсидии в размере до 476 миллиардов иен заводу Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) на Кюсю, в котором Sony Group Corp и Denso Corp имеют миноритарные доли.
(1 доллар = 132,3100 иен) (Репортаж Кантаро Комии; Монтаж Кеннета Максвелла)
