Выберите действие
avatar

#переведено ИИ

Intel предложит услуги литейного производства Tower Semiconductor после провала сделки по приобретению

0
63 просмотра

5 сентября (Reuters) - Intel предложит услуги литейного производства Tower Semiconductor в рамках новой сделки, в рамках которой израильский производитель чипов инвестирует 300 миллионов долларов в завод Intel в Нью-Мексико, сообщили компании во вторник.

Партнерство было заключено менее чем через месяц после того, как обе компании отказались от своих планов по слиянию, поскольку предлагаемая сделка стоимостью 5,4 миллиарда долларов не получила одобрения регулирующих органов Китая.

В соответствии с последним соглашением, Tower приобретет и будет владеть оборудованием и другими основными средствами, которые будут установлены на производственном предприятии Rio Rancho.

Производственная мощность завода составит более 600 000 фотослоев в месяц, что поможет производителю микросхем поддерживать спрос на 300-миллиметровые чипы следующего поколения.

"Мы рассматриваем это как первый шаг к созданию множества уникальных синергетических решений совместно с Intel", - сказал генеральный директор Tower Рассел Эллвангер.

"Это сотрудничество с Intel позволяет нам выполнять дорожные карты потребностей наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованному управлению питанием и решениям на основе радиочастотного кремния на изоляторе (RF SOI), а полная квалификация технологического процесса запланирована на 2024 год".

Сделка также укрепляет литейные мощности Intel, поскольку она опережает таких конкурентов, как лидер отрасли Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

В 2021 году Intel выделила 3,5 миллиарда долларов на завод в Нью-Мексико, а год спустя объявила об инвестициях в размере 20 миллиардов долларов в комплекс по производству чипов в Огайо.

Во втором квартале литейный бизнес Intel сообщил о выручке в размере 232 миллионов долларов, по сравнению с 57 миллионами долларов годом ранее.

Рост продаж в литейном производстве произошел благодаря "усовершенствованной упаковке" - процессу, при котором Intel может комбинировать части чипов, произведенных другой компанией, для создания более мощного чипа.

(Репортаж Ювраджа Малика из Бангалора; редактирование Шветы Агарвал)

Комментарии

0

/ 2500

Раскройте тему

Оставьте первый комментарий