Стивен Неллис и Макс А. Черни
САНТА-КЛАРА, Калифорния (Рейтер) - Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co в среду представила технологию для создания более быстрых чипов и их объединения в пакетах размером с обеденный тарелку, что увеличит производительность, необходимую для приложений искусственного интеллекта.
Она заявила, что ее технология производства A14 появится в 2028 году и сможет производить процессоры, которые будут на 15% быстрее при том же энергопотреблении, что и ее чипы N2, которые начнут производство в этом году, или будут использовать на 30% меньше энергии при той же скорости, что и чипы N2.
Крупнейший контрактный производитель в мире, который имеет в числе своих клиентов компании Nvidia и Advanced Micro Devices, сказал, что его предстоящая технология "System on Wafer-X" сможет соединять как минимум 16 больших вычислительных чипов, а также чипы памяти и быстрые оптические соединения и новые технологии, чтобы обеспечить чипы тысячами ватт энергии.
По сравнению, текущие флагманские графические процессоры Nvidia состоят из двух больших чипов, соединенных вместе, а ее графические процессоры "Rubin Ultra", которые выйдут в 2027 году, будут объединять вместе четыре чипа.
Компания TSMC заявила, что планирует построить два завода для выполнения работ вблизи своих чип-заводов в Аризоне, с планами построить всего шесть чип-заводов, два завода по упаковке и центр исследований и разработок на площадке.
\"Поскольку мы продолжаем внедрять более совершенные кремниевые изделия в Аризону, необходимо непрерывно совершенствовать этот кремний\", - сказал в среду Кевин Чжан, заместитель исполнительного директора и старший вице-президент.
Компания Intel, которая работает над расширением контрактного производства для конкуренции с TSMC, планирует анонсировать новые технологии производства на следующей неделе. В прошлом году она заявила, что обгонит TSMC в производстве самых быстрых чипов в мире.
Спрос на массивные ИИ-чипы, упакованные вместе, сдвинул битву между этими двумя компаниями от просто создания быстрых чипов к их интеграции - сложной задаче, которая требует тесного взаимодействия с клиентами.
\"Они находятся в равных позициях. Вы не выберете одного из-за технологического превосходства\", - сказал Дэн Хатчесон, вице-президент аналитической фирмы TechInsights. \"Вы выберете одного из-за других причин\".
Обслуживание клиентов, ценообразование и количество доступных вафель могут повлиять на решение компании о том, какой производитель чипов будет лучшим.
(Репортаж Стивена Неллиса и Макса Черни в Санта-Кларе, Калифорния; Редактура Эдвины Гиббс и Лесли Эдлер)